往期回顾

2024暑期宣讲会后，“一生一芯”培养计划已经取消期的机制。一生一芯全年开放报名，滚动培养，随到随学，同学们不必等待。

第一期

2019年8月27日，中国科学院大学的5位2016级本科生与教学团队在包云岗老师的办公室里开了一次气氛轻松但意义重大的动员大会，会上讨论制订了处理器芯片总体设计方案，确定了技术路线、基础平台、开发环境、流片工艺等内容，至此第一期“一生一芯”计划正式启动。随后在4个月高强度的开发过程中，5位同学在教学团队的带领下负责实现处理器芯片各个核心功能模块，尽管很多专业知识是课堂上没有介绍过的，但是学生们通过查阅资料独立解决了开发中所遇到的各种问题。最终经过学生们和教学团队的共同努力，第一期“一生一芯”处理器芯片顺利被点亮，能够成功运行GNU/Linux操作系统并在终端中打印国科大的Logo。

第二期

第二期“一生一芯”计划于2020年秋季正式启动，学生组成不再仅限于中国科学院大学的在校本科生，而是成功吸引了来自浙江大学、南京大学、西北工业大学、哈尔滨工业大学（深圳）等高校的共11名优秀同学的报名加入。除参与计划人数增加以外，第二期“一生一芯”教学团队的人员配置也得到了进一步升级，计算所和浙大2位老师加入教学团队，6位2016级国科大本科生担任助教（包括第一期“一生一芯”计划的5位同学以及1位负责FPGA仿真平台的同学），为本期同学在关键开发节点提供技术指导。最终经过几个月的独立开发与调试验证，11名同学全部完成了处理器核设计并进行了流片。

第三期

第三期“一生一芯”计划于2021年7月7日正式启动，力求把处理器芯片设计人才培养与开源处理器芯片生态构建结合起来，培养既掌握处理器芯片架构设计领域知识，又具备处理器芯片设计制造全流程经验的专业人才。第三期报名人数总计为760人，参加学生覆盖168所国内外高校（含国外30所）。从学生的角度统计，在报名人数中，在校生共625人，占比82%；同时较多已毕业的学生也对处理器芯片设计感兴趣。在校生中，本硕博各年级均有分布，其中本科生占比44%，硕士生占比50%，硕博士占比6%。从年级细分来看，报名最多的五个年级分别是：研一（27%），大三（23%），研二（14%），大二（11%），大四（7%）。从报名数据上看，第三期“一生一芯”计划已正式进入到跨区域大规模人才培训阶段。

为了应对大规模人才培养所带来的人力成本上的巨大挑战，项目组首次尝试建立了一套“让学生指导学生”的教学流程。讲座答疑、进度检查、SoC集成验证和后端物理设计等内容全部由学生们独立完成，工程师仅在最后阶段参与芯片后端的检视工作并提出改进的建议，这不仅从根本上解决了师资力量供需不平衡的问题，同时也培养了一批技术水平出色且心理素质过硬的助教团队，为后续推动“一生一芯“计划向前发展奠定了坚实的基础。前端助教共计27人，主要负责准备讲义和其他辅助材料，组织报告和答疑，并跟进学生的学习情况；SoC团队共计4人，主要负责收集学生提交的处理器代码并进行SoC集成和集成后的验证工作；IC后端团队共5人，主要负责芯片的物理设计，生成可流片的GDSII版图。在上述流程的支撑下，本期流片学生人数达到了50余人。

第四期

在汲取参与第三期计划各同学所总结的宝贵经验之后，项目团队对第四期“一生一芯”计划的目标进行了梳理，明确了“一生一芯”计划的三步走战略，第一步是打破教育资源不平衡的壁垒，让那些对处理器芯片设计非常感兴趣的双非高校学生也能有机会参与到处理器芯片全流程学习中来，这对提升我国高校处理器芯片教育的普及有着非常重要且积极的意义；第二步是突破传统课程的边界，融合EE和CS的全栈人才培养。第四期“一生一芯”计划的核心是要构建一套软硬件协同设计理念并将其贯穿到整个处理器芯片教学流程中，让学生们不仅明白如何用代码设计处理器芯片，还要了解处理器芯片是如何被制作出来的，即处理器芯片从设计到制造全流程；第三步是鼓励参加过计划的同学进入软硬件开源社区，努力攻克我国目前亟需解决的各个卡脖子领域，最终通过关键领域的重大突破来吸引更多学生参与到“一生一芯”计划的学习中，从而实现一个良性的正向循环。

第四期“一生一芯”报名人数为1753人，覆盖国内外共328所高校，报名人数相较上期增长130.0%，高校覆盖增长率为95.2%，说明随着第三期“一生一芯”计划的开展，有更多的学生认可教学团队提出的大规模人才培养方案，教学规模开始逐步扩大。第四期“一生一芯”计划分为四个培养阶段，其中学习到B阶段的总计98人，学习到A阶段的总计101人，通过答辩完成流片的总计16人，持续学习人数总计215人，在提升学习难度的情况下，本期持续学习人数与上期基本保持持平，而且随着学习阶段的深入，本科生和研究生的人数并没有出现明显的一边倒情况，这说明无论是刚接触专业知识的零基础学生，还是已经从事相关领域研究工作的学者，都能很好地适应“一生一芯”所提供的培养方案。

第五期

第五期“一生一芯”报名人数为1744人，在高校覆盖范围、学科专业占比、通过流片人数等方面均与上期保持基本一致。与前几期相比，第五期“一生一芯”计划最大的亮点有两个：其一是教学团队在第四期学习讲义的基础上又新增了教学课件和视频，进一步减缓了学习坡度，让学生们能够循序渐进地完成处理器芯片设计的各个阶段。其二是报名学员中首次出现了高中及以下年级的学生且人数达到了22人，这标志着经过不断优化的“一生一芯”计划培养方案将更具有普适性：事实证明无论学员的年龄大小，只要热爱处理器芯片设计并对计算机软硬件有最基本的认识，就可以参与“一生一芯”计划的学习并且取得相当不错的成果。与此同时可以看到，“一生一芯”计划的吸引力和影响力正在与日俱增，相信随着时间的不断推移，“一生一芯”可以让每一位学员都学有所成并有机会实现带着自己设计的处理器芯片毕业这个终极目标。

第五期“一生一芯”第一批流片名单

序号	学号	学校	专业	年级
1	ysyx_22050228	东北大学	电子科学与技术	大三
2	ysyx_22050133	北京大学	机械	研二
3	ysyx_22050920	杭州电子科技大学	电子科学与技术	大四
4	ysyx_22040501	哈尔滨工业大学	信息与通信工程	研一
5	ysyx_22040502	北京理工大学	电子信息	大三
6	ysyx_22041461	四川大学	微电子科学与工程	大三
7	ysyx_22050550	南京大学	微电子与固体电子学	研一
8	ysyx_22040750	南京大学	电子科学与技术	博一
9	ysyx_22040318	同济大学	计算机	研二
10	ysyx_22051098	中国科学院大学	计算机科学与技术	大三
11	ysyx_22051110	中国科学院大学	计算机科学与技术	大三
12	ysyx_22051094	中国科学院大学	计算机科学与技术	大三
13	ysyx_22050369	湖北大学	电子信息	研二
14	ysyx_22051106	中国科学院大学	计算机科学与技术	大三
15	ysyx_22051085	中国科学院大学	计算机科学与技术	大三

第六期

“一生一芯”作为一个基于开源模式、贯通课程的实践性大规模芯片设计人才培养计划，开展六期以来，累计参与人数超过7700人，覆盖了国内外680余所高校，持续为同学们提供优质的处理器和计算机系统学习内容。在计划开展期间，一直保持同学的学习记录公开透明，让同学们之间可以互相学习，老师和用人单位可以看到学生的成长历程。现在在“一生一芯”官网（ysyx.org）已可以查阅到第六期参与的近400名同学的学习记录。

在参与“一生一芯”计划的同学中，研究生一年级和本科三年级的同学较多，分别为1545人和1165人，占到总报名人数的21%和15%。此外还覆盖到了高中及以下同学41人，博士生414人，已毕业同学618人，标志着“一生一芯”逐渐推广至全年龄段、全学历层次。

如今

2024暑期宣讲会后，“一生一芯”计划又一次迎来重大革新。从会后起，“一生一芯”取消期的概念，进一步贯彻全年开放报名，随到随学的理念，滚动式培养。不管是何时报名的同学都会继续享受到完整的培养流程与教学内容，与组内同一水平的小伙伴相互交流，一起成长，不必有任何等待。

去向调研

截止2024年5月，项目组收集的针对第三、四、五期的同学们的200余份去向调研显示，有70名同学进入工作岗位（华为含海思9人、北京开源芯片研究院8人、海光4人、Synopsys2人...），19名同学正在实习，30位同学进入更高学府求学（包括海外高校：EPFL、UIUC、布里斯托...），同校在读达到80人。

“一生一芯”在开展过程中取得的部分成果，已经逐步在芯片和系统领域得到同学们的认可。我们也非常开心地看到有越来越多同学通过“一生一芯”，提高了自己的技术水平和综合素质，拥有了更广阔的发展空间。我们期待参与“一生一芯”计划的同学们积极反馈，项目组会根据大家的反馈意见积极做出调整和改变。